Apple reúne un nuevo equipo de diseño de chips en el sur de California

Más de 9 meses después de anunciar su nueva fábrica de diseño de chips en Munich, Apple comenzó a contratar ingenieros con experiencia en chips de módem y negocios de semiconductores inalámbricos en Irvine, California. recién Bloomberg El informe confirma el desarrollo y especifica que Apple está buscando personas con experiencia en semiconductores Bluetooth, Wi-Fi, radios inalámbricas, circuitos integrados de radiofrecuencia y diseños de sistemas inalámbricos en un chip.

Esta es otra señal clara de que Apple está trabajando duro para alejarse de los módems de Qualcomm y quiere desarrollar sus propios chips inalámbricos para productos futuros.

Según el nuevo informe, la expansión de Apple en Irvine aún está en su infancia con planes para aumentar gradualmente su presencia. Además de sus expansiones en Irvine y Munich, Apple también ha comenzado a establecer oficinas de chips en los EE. UU. En Portland, Oregon, Austin, Texas y Orlando, Florida, así como fuera de los EE. UU. En Haifa y Herzliya en Israel. Estas ubicaciones no son aleatorias, ya que están ubicadas estratégicamente en los patios traseros de los proveedores de chips existentes, como Intel, AMD e Infineon Technologies AG. También se espera que Apple amplíe sus planes de desarrollo de chips en Massachusetts y Japón.

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